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IAR全面支持旗芯微車規(guī)級(jí)MCU，打造智能安全的未來(lái)汽車

在全球汽車電子快速發(fā)展的今天，IAR與蘇州旗芯微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“旗芯微”）聯(lián)合宣布了一項(xiàng)激動(dòng)人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本現(xiàn)已全面支持旗芯微車規(guī)級(jí)MCU，為汽車行業(yè)提供更高效、更安全、更智能的開發(fā)解決方案。作為國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先者，旗芯微專注于打造高性能、高功能安全的MCU解決方案，以滿足不斷增長(zhǎng)的汽車市場(chǎng)需求。公司核心團(tuán)隊(duì)是國(guó)內(nèi)唯一具備完整8/16/32位車規(guī)級(jí)MCU開發(fā)能力的本土團(tuán)隊(duì)，致力于提供高算力、符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)的車
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智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國(guó)RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

進(jìn)入2024年，全球RISC-V社群在技術(shù)和應(yīng)用兩個(gè)方向上都在加快發(fā)展，中國(guó)國(guó)內(nèi)的RISC-V CPU IP提供商也在內(nèi)核性能和應(yīng)用擴(kuò)展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國(guó)峰會(huì)以及其他行業(yè)活動(dòng)和廠商活動(dòng)中，可以清楚地看到這一趨勢(shì)。作為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商，SmartDV也從其中國(guó)的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應(yīng)商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關(guān)系攜手在AI時(shí)代共同推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
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IAR全面支持國(guó)科環(huán)宇A(yù)S32X系列RISC-V車規(guī)MCU

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與北京國(guó)科環(huán)宇科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)科環(huán)宇”）聯(lián)合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V將全面支持國(guó)科環(huán)宇A(yù)S32X系列RISC-V MCU，雙方將共同助力中國(guó)汽車行業(yè)開發(fā)者的創(chuàng)新研發(fā)，同時(shí)將不斷深化合作，擴(kuò)展在行業(yè)的技術(shù)探索及生態(tài)完善。AS32X系列MCU基于32位RISC-V雙核鎖步架構(gòu)設(shè)計(jì)，滿足功能安全ASIL-B等級(jí)要求，主頻高達(dá)180MHz，綜合算力達(dá)516DMIPS，benchmark跑分可達(dá)4.
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安全編碼技術(shù)：提高嵌入式應(yīng)用代碼安全性與可靠性

編程語(yǔ)言的現(xiàn)代化和更好的編碼技術(shù)與從機(jī)械計(jì)算機(jī)到現(xiàn)代軟件開發(fā)流程的演變直接相關(guān)。我們已經(jīng)從高度專業(yè)化、主要是數(shù)學(xué)符號(hào)的表示法過(guò)渡到了更接近人類語(yǔ)法的高級(jí)編程語(yǔ)言，這一進(jìn)步歸功于編譯器技術(shù)。然而，這也打開了代碼缺陷之門。 C和C++ 等高級(jí)編程語(yǔ)言，包含大量未定義的行為，而不同的編譯器對(duì)這些行為的解釋可能略有不同，這可能會(huì)導(dǎo)致未知或不希望出現(xiàn)的副作用，最終轉(zhuǎn)化為缺陷。查找和修復(fù)這些缺陷可能會(huì)占用高達(dá)80%的開發(fā)時(shí)間，具體取決于開發(fā)機(jī)構(gòu)的成熟程度。這引出了一個(gè)明顯的結(jié)論：代碼質(zhì)量是一個(gè)大問(wèn)題。那么，為什么不盡
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將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時(shí)序以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)！

本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來(lái)開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時(shí)，必須認(rèn)真考慮的一些問(wèn)題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過(guò)闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個(gè)重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC IP來(lái)在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)需要考量的因素。在上篇文章中，我們分享了第二到第四主題，介紹了使用FPGA進(jìn)行原型設(shè)計(jì)時(shí)需要立即想到哪些基本概念、在將專為ASIC技術(shù)而設(shè)計(jì)的I
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新思科技推出業(yè)內(nèi)首款獲得ISO/SAE 21434網(wǎng)絡(luò)安全合規(guī)認(rèn)證的IP產(chǎn)品，加速汽車安全領(lǐng)域發(fā)展

摘要：●? ?新思科技ARC HS4xFS處理器IP和新思科技IP開發(fā)流程均通過(guò)獨(dú)立審計(jì)機(jī)構(gòu)SGS-T?V Saar的ISO/SAE 21434認(rèn)證?！? ?獲得ISO/SAE 21434認(rèn)證可應(yīng)對(duì)不斷變化的網(wǎng)絡(luò)安全威脅，有助于在整個(gè)生命周期內(nèi)為汽車系統(tǒng)提供長(zhǎng)期的安全性與可靠性。●? ?經(jīng)過(guò)安全風(fēng)險(xiǎn)分析（SRA）認(rèn)證的新思科技ARC HS4xFS處理器IP助力開發(fā)者能夠以安全的方式將IP集成到系統(tǒng)中，從而滿足ISO/SAE 21434要求?！?n
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將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動(dòng)改變以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)!

本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來(lái)開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時(shí)，必須認(rèn)真考慮的一些問(wèn)題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過(guò)闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個(gè)重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC所用IP來(lái)在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)需要考量的因素。在上篇文章中，我們介紹了將ASIC IP移植到FPGA原型平臺(tái)上的必要性，并對(duì)原型設(shè)計(jì)中各種考量因素進(jìn)行了總體概述，分析開發(fā)A
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IAR全面支持芯科集成CX3288系列車規(guī)MCU

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與芯科集成電路（以下簡(jiǎn)稱“芯科集成”）聯(lián)合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.30.2功能安全版已全面支持芯科集成CX3288系列車規(guī)RISC-V MCU，雙方將共同助力中國(guó)汽車行業(yè)開發(fā)者的創(chuàng)新研發(fā)。CX3288車規(guī)系列MCU基于RISC-V內(nèi)核，工作頻率有240~400MHz多種配置，內(nèi)部?jī)?chǔ)存最高配置可支持到4MB Flash和640KB SRAM，EEPROM最高配置支持1MB。內(nèi)置浮點(diǎn)運(yùn)算單元（FPU）
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IAR全面支持芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產(chǎn)品E3119/E3118

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與全場(chǎng)景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技宣布進(jìn)一步擴(kuò)大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳科技的E3119/E3118車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品。IAR與芯馳科技有著悠久的合作歷史，此次雙方在車規(guī)功能安全領(lǐng)域強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，將為行業(yè)帶來(lái)更高效、更安全的解決方案。芯馳科技的產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域，支持車企電子電氣架構(gòu)的不斷迭代升級(jí)。芯馳科技不斷完善其E3系列高性能MCU產(chǎn)品的布局，于今年3月發(fā)布了車規(guī)MCU新產(chǎn)品E31
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燦芯半導(dǎo)體發(fā)布通用高性能小數(shù)分頻鎖相環(huán)IP及相關(guān)解決方案

一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司近日宣布成功研發(fā)出一款通用高性能小數(shù)分頻鎖相環(huán)（fractional-N PLL） IP，支持24bits高精度小數(shù)分頻，最高輸出頻率4.5Ghz，另外還支持?jǐn)U頻時(shí)鐘（SSC）功能，可以為客戶提供多功能的小數(shù)分頻 PLL解決方案。PLL電路一般用于產(chǎn)生輸出頻率，輸出頻率值與PLL的參考輸入頻率呈倍數(shù)關(guān)系。小數(shù)分頻PLL通過(guò)頻率乘法比例的小數(shù)值，實(shí)現(xiàn)更精確的輸出頻率控制，從而提供更高精度和準(zhǔn)確度的輸出頻率。SSC發(fā)生器是在一定頻率范圍內(nèi)調(diào)制時(shí)鐘信號(hào)
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IC設(shè)計(jì)倚重IP、ASIC趨勢(shì)成形

半導(dǎo)體制程進(jìn)入2奈米，擷發(fā)科技董事長(zhǎng)楊健盟指出，IC設(shè)計(jì)難度陡增，未來(lái)硅智財(cái)、ASIC角色將更加吃重，協(xié)助IC設(shè)計(jì)以SoC方式因應(yīng)AI新世代。楊健盟分析，過(guò)往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設(shè)計(jì)上發(fā)生，AI時(shí)代IC設(shè)計(jì)大者恒大趨勢(shì)成形。擷發(fā)科技已獲國(guó)際芯片大廠AI芯片外包訂單，楊健盟認(rèn)為，現(xiàn)在芯片晶體管動(dòng)輒百億個(gè)，考驗(yàn)IC設(shè)計(jì)業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎(chǔ)、接口IP使研發(fā)能力更能專注前段設(shè)計(jì)，海外大廠甚至將后段交由ASIC業(yè)者，未來(lái)倚重IP、ASIC趨勢(shì)只會(huì)更加明顯。中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進(jìn)制程、先
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半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)27.1億美元

根據(jù)Technavio的報(bào)告，全球半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將在2024年至2028年間增長(zhǎng)27.1億美元。預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)，市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）將超過(guò)7.47%。復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)和多核技術(shù)的使用推動(dòng)了市場(chǎng)的增長(zhǎng)，同時(shí)納米光子集成電路（ICs）的出現(xiàn)也是一大趨勢(shì)。然而，半導(dǎo)體IP的重復(fù)使用構(gòu)成了一項(xiàng)挑戰(zhàn)。主要市場(chǎng)參與者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
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2024上海嵌入式展如何？夠垂直！

2024年6月12日至14日，備受期待的第二屆embedded world China上海國(guó)際嵌入式展覽及會(huì)議在上海世博展覽館3號(hào)館如期舉行。這場(chǎng)為期三天的盛會(huì)，以“汽車電子、工業(yè)物聯(lián)、人工智能、RISC-V、視覺(jué)嵌入”等創(chuàng)新主題為核心，匯聚了全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的精英力量，共同探討和展示了嵌入式技術(shù)的最新成果和未來(lái)趨勢(shì)。EEPW也受邀參加了本屆大會(huì)，并在會(huì)上進(jìn)行直播采訪與福利活動(dòng)。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，氣氛熱烈而活躍。來(lái)自世界各地的參展商們紛紛亮出了自己的最新技術(shù)和產(chǎn)品，從高性能的嵌入式處理器到智能化的嵌入式軟件，再
關(guān)鍵字：嵌入式江波龍凌華 Lattice 鼎陽(yáng)科技貿(mào)澤電子 IAR 樹莓派普源精電易靈思

嵌入式多核系統(tǒng)風(fēng)起云涌，IAR強(qiáng)大工具化繁為簡(jiǎn)

隨著智能科技的飛速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，高性能嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，從消費(fèi)電子、智能家居、智能醫(yī)療到工業(yè)控制、汽車應(yīng)用等，無(wú)處不在的嵌入式設(shè)備正改變著我們的工作和生活。然而，傳統(tǒng)單核系統(tǒng)的性能提升遇到瓶頸，無(wú)法滿足這些應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求。此外，邊緣智能也要求嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)架構(gòu)性創(chuàng)新，以滿足其對(duì)性能、功耗、實(shí)時(shí)性和成本等方面的要求。在這些需求推動(dòng)下，多核系統(tǒng)和產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，成為嵌入式系統(tǒng)發(fā)展的新趨勢(shì)。多核系統(tǒng)是指在單顆芯片上集成多個(gè)處理器內(nèi)核，每個(gè)內(nèi)核能夠獨(dú)立地執(zhí)行數(shù)據(jù)處理和控制任務(wù)，以提高系統(tǒng)的整體性能
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

芯片設(shè)計(jì)公司Arm今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案，針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代，新CPU性能提升3
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iar embedded secure ip介紹

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